微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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FBP-PIC16F184XX-IEC61508

FBP-PIC16F184XX-IEC61508

IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY BASI

Microchip Technology

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FBP-PIC16F150X-IEC61508

FBP-PIC16F150X-IEC61508

IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY BASI

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FBP-PIC16F183XX-IEC61508

FBP-PIC16F183XX-IEC61508

IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY BASI

Microchip Technology

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FBP-PIC16F188XX-IEC61508

FBP-PIC16F188XX-IEC61508

IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY BASI

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FSP-PIC16F188XX-IEC61508

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IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY STAR

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FSP-PIC18-K42-IEC61508

FSP-PIC18-K42-IEC61508

IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY STAR

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FSP-PIC16F184XX-IEC61508

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IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY STAR

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FSP-PIC16F183XX-IEC61508

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IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY STAR

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FSP-AVR-DA-IEC61508

FSP-AVR-DA-IEC61508

IEC 61508 FUNCTIONAL SAFETY STAR

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PIC16C57-RCE/P

PIC16C57-RCE/P

IC MCU 8BIT 3KB OTP 28DIP

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PIC16C57-RCE/P数据手册 28-DIP (0.600", 15.24mm) PIC® 16C Tube Active Verified PIC 8-Bit 4MHz - POR, WDT 20 3KB (2K x 12) OTP - 72 x 8 3.25V ~ 6V - External -40°C ~ 125°C (TA) - - Through Hole 28-PDIP
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