微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
CYT3DLBBEBQ1BZSGS

CYT3DLBBEBQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

960
CYT3DLBBEBQ1BZSGS数据手册 272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.063MB (4.063M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
CYT4BFCCHDQ0BZEGS

CYT4BFCCHDQ0BZEGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 320BGA

Infineon Technologies

900
CYT4BFCCHDQ0BZEGS数据手册 320-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Quad-Core 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 240 8.1875MB (8.1875M x 8) FLASH 256 x 8 1M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 114x12b SAR Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 320-BGA (17x17)
CYT3DLBBGBQ1BZSGS

CYT3DLBBGBQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

960
CYT3DLBBGBQ1BZSGS数据手册 272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.063MB (4.063M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
TC233LP32F200FACKXUMA1

TC233LP32F200FACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP

Infineon Technologies

993
TC233LP32F200FACKXUMA1数据手册 100-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT 78 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 192K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-100-23
CYT4A0100DQ0AESGS

CYT4A0100DQ0AESGS

IC MCU

Infineon Technologies

400
CYT4A0100DQ0AESGS数据手册 - - Tray Active Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
CYT4BF8CEDQ0AESGS

CYT4BF8CEDQ0AESGS

IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFP

Infineon Technologies

398
CYT4BF8CEDQ0AESGS数据手册 176-LQFP Exposed Pad Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F 32-Bit Quad-Core 100MHz, 350MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT 148 8.1875MB (8.1875M x 8) FLASH 256 x 8 1M x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 99x12b SAR Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount 176-TEQFP (24x24)
TC234LP32F200FACKXUMA1

TC234LP32F200FACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

680
TC234LP32F200FACKXUMA1数据手册 144-LQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT 120 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 192K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-144-27
TC212S8F133SCACKXUMA1

TC212S8F133SCACKXUMA1

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80TQFP

Infineon Technologies

1,800
TC212S8F133SCACKXUMA1数据手册 80-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 133MHz CANbus, LINbus, QSPI DMA, WDT 59 512KB (512K x 8) FLASH 64K x 8 56K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-80-7
CYT4DNJBRCQ1BZSGS

CYT4DNJBRCQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 6.188MB FLSH 327BGA

Infineon Technologies

876
CYT4DNJBRCQ1BZSGS数据手册 327-BGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Quad-Core 320MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.188MB (6.188M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-BGA
S6J32LELSMSC20000

S6J32LELSMSC20000

TRAVEO-55NM

Infineon Technologies

400
S6J32LELSMSC20000数据手册 216-LQFP Exposed Pad Traveo S6J3200 Tray Active - ARM® Cortex®-R5F 32-Bit 240MHz CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 128 4.171875MB (4.171875M x 8) FLASH - 3M x 8 1.15V ~ 5.5V A/D 50x12b Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 216-TEQFP (24x24)
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