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制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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CYT4DNJBFCQ1BZSGS数据手册 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBNCQ1BZSGS数据手册 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBDCQ1BZSGS数据手册 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBLCQ1BZSGS数据手册 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBKCQ1BZSGS数据手册 327-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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CYT4DNJBNCQ1BZSGST数据手册 327-LFBGA Traveo™ T2G Tape & Reel (TR) Active - ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Tri-Core 100MHz, 320MHz CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 168 6.19MB (6.19M x 8) FLASH 128K x 8 640K x 8 2.7V ~ 5.5V A/D 48x12b SAR External, Internal -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 327-FBGA (17x17)
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