微控制器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装

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图片 制造商料号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 可编程 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外设 I/O 数量 程序存储器大小 程序存储器类型 EEPROM 大小 RAM 大小 电压 - 供应(Vcc/Vdd) 数据转换器 振荡器类型 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装 供应商设备封装
80C166MT3DDBXUMA1

80C166MT3DDBXUMA1

IC MCU 16BIT CMOS 100MQFP

Infineon Technologies

0
80C166MT3DDBXUMA1数据手册 - * Tray Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
CY8C5866AXI-LP021

CY8C5866AXI-LP021

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TQFP

Infineon Technologies

0
CY8C5866AXI-LP021数据手册 100-LQFP PSOC™ 5 CY8C58LP Bulk Active Not Verified ARM® Cortex®-M3 32-Bit Single-Core 67MHz I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT 62 64KB (64K x 8) FLASH 2K x 8 16K x 8 1.71V ~ 5.5V A/D 1x20b, 1x12b; D/A 4x8b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 100-TQFP (14x14)
TC237LP32F200NACLXUMA1

TC237LP32F200NACLXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 292LFBGA

Infineon Technologies

1,000
TC237LP32F200NACLXUMA1数据手册 292-LFBGA AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT 78 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 192K x 8 1.17V ~ 1.43V, 2.97V ~ 5.5V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TJ) - - Surface Mount PG-LFBGA-292-6
CYT3DLBBHBQ1BZSGS

CYT3DLBBHBQ1BZSGS

IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 272BGA

Infineon Technologies

935
CYT3DLBBHBQ1BZSGS数据手册 272-LFBGA Traveo™ T2G Tray Active Not Verified ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F 32-Bit Dual-Core 240MHz DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT 135 4.063MB (4.063M x 8) FLASH 128K x 8 384K x 8 2.7V ~ 5.5V - - -40°C ~ 105°C (TA) - - Surface Mount 272-BGA (16x16)
TC1798F512F300EPABKXUMA2

TC1798F512F300EPABKXUMA2

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516LFBGA

Infineon Technologies

1,000
TC1798F512F300EPABKXUMA2数据手册 516-LFBGA TC17xx Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 300MHz ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC DMA, POR, WDT 238 4MB (4M x 8) FLASH 192K x 8 288K x 8 1.235V ~ 3.63V A/D 8x10b, 64x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-LFBGA-516-5
TC233LP32F200NACKXUMA1

TC233LP32F200NACKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP

Infineon Technologies

1,977
TC233LP32F200NACKXUMA1数据手册 100-TQFP Exposed Pad AURIX™ Tape & Reel (TR) Active Not Verified TriCore™ 32-Bit Single-Core 200MHz CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI DMA, WDT 78 2MB (2M x 8) FLASH 128K x 8 192K x 8 3.3V A/D 24x12b External -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-100-23
XC161CJ16F40FBBFXUMA1

XC161CJ16F40FBBFXUMA1

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

1,841
XC161CJ16F40FBBFXUMA1数据手册 144-LQFP XC16x Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified C166SV2 16-Bit 40MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SLDM, SPI, UART/USART PWM, WDT 99 128KB (128K x 8) FLASH - 8K x 8 2.35V ~ 2.7V A/D 12x8/10b Internal -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-144-7
XC161CJ16F40FBBKXUMA1

XC161CJ16F40FBBKXUMA1

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144TQFP

Infineon Technologies

1,000
XC161CJ16F40FBBKXUMA1数据手册 144-LQFP XC16x Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified C166SV2 16-Bit 40MHz CANbus, EBI/EMI, I2C, SLDM, SPI, UART/USART PWM, WDT 99 128KB (128K x 8) FLASH - 8K x 8 2.35V ~ 2.7V A/D 12x8/10b Internal -40°C ~ 125°C (TA) - - Surface Mount PG-TQFP-144-7
C165LMHABXUMA1

C165LMHABXUMA1

IC MCU 16BIT ROMLESS 100MQFP

Infineon Technologies

0
C165LMHABXUMA1数据手册 100-BQFP C16xx Tape & Reel (TR) Obsolete Not Verified C166 16-Bit 20MHz EBI/EMI, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 77 - ROMless - 2K x 8 4.5V ~ 5.5V - External 0°C ~ 70°C (TA) - - Surface Mount P-MQFP-100
C167CSL16M3VCAFXQLA1

C167CSL16M3VCAFXQLA1

IC MCU 16BIT ROMLESS 144MQFP

Infineon Technologies

3,795
C167CSL16M3VCAFXQLA1数据手册 144-BQFP C16xx Bulk Discontinued at Digi-Key Not Verified C166 16-Bit 16MHz CANbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART POR, PWM, WDT 111 - ROMless - 11K x 8 4.5V ~ 5.5V A/D 24x10b External -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount P-MQFP-144-8
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