微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度

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TE0600-04-52I11-M

TE0600-04-52I11-M

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

4
TE0600-04-52I11-M数据手册 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX45-2FGG484I - 100MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0725-04-72I-1-B

TE0725-04-72I-1-B

IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0725-04-72I-1-B数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0720-04-61C33MA

TE0720-04-61C33MA

SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7020

Trenz Electronic GmbH

9
TE0720-04-61C33MA数据手册 TE0722 Bulk Active MPU Core Zynq™ XC7Z020-1CLG484C ARM Cortex-A9 - 32MB 8GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0630-03-63I12-A

TE0630-03-63I12-A

FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L

Trenz Electronic GmbH

5
TE0630-03-63I12-A数据手册 Spartan Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX75-3CSG484I - - 8MB 128MB Board-to-Board (BTB) Socket - 80 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0712-03-71I36-A

TE0712-03-71I36-A

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

9
TE0712-03-71I36-A数据手册 TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A100T-1FGG484I - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0600-04-72C11-A

TE0600-04-72C11-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

5
TE0600-04-72C11-A数据手册 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX100-2FGG484C - 125MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0803-04-2AE11-A

TE0803-04-2AE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

5
TE0803-04-2AE11-A数据手册 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0712-03-82C36-L

TE0712-03-82C36-L

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

5
TE0712-03-82C36-L数据手册 - Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A200T-2FBG484C - - 32MB 1GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0813-02-2AE81-A

TE0813-02-2AE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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TE0813-02-2AE81-A数据手册 Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0820-05-2AI81MA

TE0820-05-2AI81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

5
TE0820-05-2AI81MA数据手册 - Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I - - 128MB 2GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0713-03-82C46-A

TE0713-03-82C46-A

IC SOM ARTIX-7 FPGA DDR3

Trenz Electronic GmbH

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TE0713-03-82C46-A数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0715-05-71I33-L

TE0715-05-71I33-L

IC SOC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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TE0715-05-71I33-L数据手册 - Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) 125MHz 32MB 1GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0600-04-83I21-A

TE0600-04-83I21-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

5
TE0600-04-83I21-A数据手册 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I - 125MHz 16MB 512MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0600-04-83I11-A

TE0600-04-83I11-A

IC MODULE GIGABEE

Trenz Electronic GmbH

5
TE0600-04-83I11-A数据手册 - Bulk Active FPGA Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX150-3FGG484I - 125MHz 16MB 128MB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0728-04-1Q

TE0728-04-1Q

IC MODULE CORTEX-A9 512MB

Trenz Electronic GmbH

5
TE0728-04-1Q数据手册 TE0728 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) - 16MB 512MB Samtec SEM 2.360" L x 2.360" W (60.00mm x 60.00mm) -
TE0803-04-4BE11-A

TE0803-04-4BE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

2
TE0803-04-4BE11-A数据手册 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-03-71I31-A

TE0745-03-71I31-A

MOD SOM DDR3L 1GB

Trenz Electronic GmbH

4
TE0745-03-71I31-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Bulk Active FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0813-02-4BE81-A

TE0813-02-4BE81-A

MODULE MPSOC 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

3
TE0813-02-4BE81-A数据手册 Zynq® UltraScale+™ Box Active FPGA Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG - - 128MB 2GB BGA 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-04-4DE21-L

TE0803-04-4DE21-L

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

4
TE0803-04-4DE21-L数据手册 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-04-4GE21-L

TE0803-04-4GE21-L

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-04-4GE21-L数据手册 TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
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分类概览

微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南

微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微控制器、微处理器、FPGA 模块。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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