微控制器、微处理器、FPGA 模块

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TE0808-05-9BE81-EK

TE0808-05-9BE81-EK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-9BE81-EK数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-BBE81-E

TE0808-05-BBE81-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-BBE81-E数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-6BE81-F

TE0808-05-6BE81-F

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-6BE81-F数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-6BE81-EK

TE0808-05-6BE81-EK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-6BE81-EK数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
TE0808-05-BBE81-EK

TE0808-05-BBE81-EK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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TE0808-05-BBE81-EK数据手册 - Bulk Active - - - - - - - - -
G650-04474-01

G650-04474-01

CORAL 4GB SOM

OKdo

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G650-04474-01数据手册 - Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A53 - 1.5GHz 8GB eMMC 1GB - - -20°C ~ 85°C
FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10

Allwinner T113-I,SOM, 256MB DDR3

Forlinx Embedded

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FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10数据手册 Allwinner T113i-S Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7, Dual-Core - 1.2GHz 256MB 256MB Edge Connector 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12

NXP i.MX6ULLSOM, 256MB DDR3,256M

Forlinx Embedded

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FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 80MHz 256MB (NAND) 256MB Edge Connector 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10

Allwinner T113-I,SOM, 512MB DDR3

Forlinx Embedded

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FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10数据手册 Allwinner T113i-S Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7, Dual-Core - 1.2GHz 8GB eMMC 512MB Edge Connector 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13

NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1
FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 800MHz 8GB eMMC 512MB Edge Connector 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) -25°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11

NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

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FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 800MHz 8GB eMMC 512MB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 1.570" L x 1.142" W (40.00mm x 29.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12

Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

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FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 1.2GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) -25°C ~ 85°C
FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10

Rockchip 3562J, SOM, 1GB LPDDDR4

Forlinx Embedded

1
FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10数据手册 RK3562J Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 Quad - 1.8GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10

Rockchip 3562J, SOM, 2GB LPDDDR4

Forlinx Embedded

1
FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10数据手册 RK3562J Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 Quad - 1.8GHz 16GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12

Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e

Forlinx Embedded

1
FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A7 - 1.2GHz 8GB eMMC 1GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11

NXP i.MX9352SOM,1GB LPDDR4, 8GB

Forlinx Embedded

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FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11数据手册 - Tape & Box (TB) Active - - - - - - - - -
FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10

FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10

Rockchip RK3568SOM, 2GB DDR4, 16

Forlinx Embedded

1
FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A55 - 2.0GHz 16GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) 1.770" L x 2.756" W (45.00mm x 70.00mm) 0°C ~ 80°C
FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10

FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10

Allwinner T507SOM, 2GB DDR3L, 8G

Forlinx Embedded

1
FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 - 1.5GHz 8GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.760" L x 1.570" W (70.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11

FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11

NXP LS1012ASOM,512MB DDR3L 8GB e

Forlinx Embedded

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FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53 - 1.0GHz 8GB eMMC, 16Mb QSPI 512MB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 80°C
FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11

FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11

TI AM6254SOM,2GB DDR4, 8GB eMMC

Forlinx Embedded

1
FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11数据手册 - Tape & Box (TB) Active MPU ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F - 1.4GHz 8GB eMMC 2GB Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin 1.496" L x 2.360" W (38.00mm x 60.00mm) -40°C ~ 85°C
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分类概览

微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南

微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微控制器、微处理器、FPGA 模块。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 微控制器、微处理器、FPGA 模块?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

是否可以提供 Datasheet 和技术资料?

可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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