微控制器、微处理器、FPGA 模块
| 图片 | 制造商料号 | 库存情况 | 数量 | 数据手册 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 模块/板类型 | 核心处理器 | 协处理器 | 速度 | 闪存大小 | RAM 大小 | 连接器类型 | 尺寸 / 尺寸 | 工作温度 |
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TE0808-05-9BE81-EKULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
0 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-BBE81-EULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-6BE81-FULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
0 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-6BE81-EKULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
0 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TE0808-05-BBE81-EKULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
0 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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G650-04474-01CORAL 4GB SOM |
0 |
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- | Bulk | Active | MPU Core | ARM® Cortex®-A53 | - | 1.5GHz | 8GB eMMC | 1GB | - | - | -20°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET113i-S+12256SN256IA10Allwinner T113-I,SOM, 256MB DDR3 |
1 |
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Allwinner T113i-S | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7, Dual-Core | - | 1.2GHz | 256MB | 256MB | Edge Connector | 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX6ULL-S+08256SN256IA12NXP i.MX6ULLSOM, 256MB DDR3,256M |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 80MHz | 256MB (NAND) | 256MB | Edge Connector | 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET113i-S+12512SE8GIB10Allwinner T113-I,SOM, 512MB DDR3 |
1 |
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Allwinner T113i-S | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7, Dual-Core | - | 1.2GHz | 8GB eMMC | 512MB | Edge Connector | 1.732" L x 1.378" W (44.00mm x 35.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX6ULL-S+08512SE8GED13NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 800MHz | 8GB eMMC | 512MB | Edge Connector | 1.380" L x 1.732" W (35.00mm x 44.00mm) | -25°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX6ULL-C+08512SE8GIA11NXP i.MX6ULLSOM,512MB DDR3,8GB e |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 800MHz | 8GB eMMC | 512MB | Board-to-Board (BTB) Socket - 160 | 1.570" L x 1.142" W (40.00mm x 29.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GEA12Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 1.2GHz | 8GB eMMC | 1GB | Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin | 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) | -25°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET3562J-C+181GSE8GIA10Rockchip 3562J, SOM, 1GB LPDDDR4 |
1 |
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RK3562J | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 Quad | - | 1.8GHz | 8GB eMMC | 1GB | Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 | 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET3562J-C+182GSE16GIB10Rockchip 3562J, SOM, 2GB LPDDDR4 |
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RK3562J | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 Quad | - | 1.8GHz | 16GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) Socket - 3 x 80 | 2.205" L x 1.417" W (56.00mm x 36.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETA40i-C+121GSE8GIB12Allwinner A40iSOM,1GB DDR3,8GB e |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A7 | - | 1.2GHz | 8GB eMMC | 1GB | Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin | 2.700" L x 1.772" W (68.00mm x 45.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FETMX9352-C+151GSE8GIB11NXP i.MX9352SOM,1GB LPDDR4, 8GB |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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FORLINX-FET3568-C+202GSE16GCA10Rockchip RK3568SOM, 2GB DDR4, 16 |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A55 | - | 2.0GHz | 16GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) | 1.770" L x 2.756" W (45.00mm x 70.00mm) | 0°C ~ 80°C |
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FORLINX-FETT507-C+152GSE8GIA10Allwinner T507SOM, 2GB DDR3L, 8G |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 | - | 1.5GHz | 8GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) Socket - 240 | 2.760" L x 1.570" W (70.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 85°C |
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FORLINX-FET1012A-C+10512MOE01IA11NXP LS1012ASOM,512MB DDR3L 8GB e |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53 | - | 1.0GHz | 8GB eMMC, 16Mb QSPI | 512MB | Board-to-Board (BTB) Socket - 160 | 1.770" L x 1.570" W (45.00mm x 40.00mm) | -40°C ~ 80°C |
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FORLINX-FET6254-C+142GSE8GIB11TI AM6254SOM,2GB DDR4, 8GB eMMC |
1 |
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- | Tape & Box (TB) | Active | MPU | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F | - | 1.4GHz | 8GB eMMC | 2GB | Board-to-Board (BTB) 4 x 80 Pin | 1.496" L x 2.360" W (38.00mm x 60.00mm) | -40°C ~ 85°C |
分类概览
微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南
微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。
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