微控制器、微处理器、FPGA 模块

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TE0803-03-3BE11-A

TE0803-03-3BE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-03-3BE11-A数据手册 TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0820-03-2AI21FA

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MOD MPSOC

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-03-2AI21FA数据手册 TE0820 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I - - 128MB 2GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0820-03-2BE21FA

TE0820-03-2BE21FA

MOD MPSOC

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-03-2BE21FA数据手册 * Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0820-03-3BE21FA

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MOD MPSOC

Trenz Electronic GmbH

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TE0820-03-3BE21FA数据手册 TE0820 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-03-3BE11-AS

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MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-03-3BE11-AS数据手册 TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-03-4DE21-L

TE0803-03-4DE21-L

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-03-4DE21-L数据手册 TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-02-04EG-1E3

TE0803-02-04EG-1E3

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-02-04EG-1E3数据手册 TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-02-03EG-1EA

TE0803-02-03EG-1EA

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

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TE0803-02-03EG-1EA数据手册 TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-03-5DI21-A

TE0803-03-5DI21-A

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-03-5DI21-A数据手册 * Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0803-02-04EG-1ID

TE0803-02-04EG-1ID

MODULE SOM TE0803-02

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TE0803-02-04EG-1ID数据手册 TE0803 Bulk Obsolete MPU Core - - - - - B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -
TE0803-03-5DE11-A

TE0803-03-5DE11-A

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

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TE0803-03-5DE11-A数据手册 TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0890-01-25-1C

TE0890-01-25-1C

IC MOD SPARTAN-7 100MHZ 64MBIT

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TE0890-01-25-1C数据手册 TE0890 Box Obsolete FPGA Core Xilinx Spartan-7 XC7S25 - 100MHz 64Mbit 64Mbit Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0745-02-81C11-A

TE0745-02-81C11-A

SOM MIT XILINX ZYNQ

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TE0745-02-81C11-A数据手册 TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7035) - 32MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-71I11-A

TE0745-02-71I11-A

SOM DDR3 1GB ZYNQ

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TE0745-02-71I11-A数据手册 TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0807-02-4BE21-A

TE0807-02-4BE21-A

IC MODULE ZYNQ USCALE

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-02-4BE21-A数据手册 * Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0807-02-04EG-1E

TE0807-02-04EG-1E

IC MODULE ZYNQ USCALE

Trenz Electronic GmbH

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TE0807-02-04EG-1E数据手册 * Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0841-02-0401IL

TE0841-02-0401IL

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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TE0841-02-0401IL数据手册 TE0841 Bulk Obsolete MCU, FPGA Kintex UltraScale KU40 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TEC0850-03-15EG1EA

TEC0850-03-15EG1EA

IC MODULE

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TEC0850-03-15EG1EA数据手册 TEC0850 Bulk Obsolete MCU, FPGA Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E - - 128MB 8GB CompactPCI Serial Backplane - -
TE0714-03-35-2I

TE0714-03-35-2I

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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TE0714-03-35-2I数据手册 TE0714 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Artix-7 A35T - - - - - - -40°C ~ 85°C
TEC0850-03-015EG1E

TEC0850-03-015EG1E

IC MODULE

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TEC0850-03-015EG1E数据手册 TEC0850 Bulk Obsolete MCU, FPGA Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E - - 128MB 8GB CompactPCI Serial Backplane - -
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微控制器、微处理器、FPGA 模块 产品与选型指南

微控制器、微处理器、FPGA 模块 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 微控制器、微处理器、FPGA 模块。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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