现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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TI135N484I4

TI135N484I4

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TI135N484I4数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI135N484C4L

TI135N484C4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TI135N484C4L数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI240N484C3

TI240N484C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TI240N484C3数据手册 Titanium™ 484-LFBGA Tray Active - - 236888 18475909 105 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (18x18)
TZ325N484I3

TZ325N484I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TZ325N484I3数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ325N529I3

TZ325N529I3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TZ325N529I3数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI375C529C3

TI375C529C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TI375C529C3数据手册 Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 370137 28867297 227 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
TI85N576I4L

TI85N576I4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TI85N576I4L数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TI85N676C4L

TI85N676C4L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TI85N676C4L数据手册 Titanium™ 676-BGA Tray Active - - 83232 6480200 223 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FBGA (22x22)
TI85N676I4

TI85N676I4

LINEAR IC

Efinix, Inc.

0
TI85N676I4数据手册 Titanium™ 676-BGA Tray Active - - 83232 6480200 223 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 676-FBGA (22x22)
TI240C529C3L

TI240C529C3L

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TI240C529C3L数据手册 Titanium™ 529-BGA Tray Active - - 236888 18475909 227 - 0.82V ~ 0.88V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 529-FBGA (19x19)
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