现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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TZ110N361I2

TZ110N361I2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ110N361I2数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N400I2

TZ110N400I2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ110N400I2数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N400C3

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LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ110N400C3数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N361C3

TZ110N361C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ110N361C3数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ110N484C3

TZ110N484C3

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ110N484C3数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N400C2

TZ170N400C2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ170N400C2数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N361C2

TZ170N361C2

LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ170N361C2数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
TZ170N484C2

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LINEAR IC

Efinix, Inc.

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TZ170N484C2数据手册 - - Tray Active - - - - - - - - - - - -
T120F324C4

T120F324C4

IC FPGA 130 I/O 324FBGA

Efinix, Inc.

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T120F324C4数据手册 Trion® 324-TFBGA Tray Active Not Verified - 112128 5536768 130 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-FBGA (12x12)
TI60F100S3F2C4L

TI60F100S3F2C4L

FPGA TITAN 61HSIO 3PLL LP 100BGA

Efinix, Inc.

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TI60F100S3F2C4L数据手册 Titanium™ 100-TFBGA Tray Active Not Verified - 62016 2726298 61 - 0.92V ~ 0.98V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 100-FBGA (5.5x5.5)
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