现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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LFE2M100SE-6FN1152C

LFE2M100SE-6FN1152C

IC FPGA 520 I/O 1152FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

0
LFE2M100SE-6FN1152C数据手册 ECP2M 1152-BBGA Tray Not For New Designs Not Verified 11875 95000 5435392 520 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 1152-FPBGA (35x35)
LFE2M100SE-5FN1152I

LFE2M100SE-5FN1152I

IC FPGA 520 I/O 1152FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

0
LFE2M100SE-5FN1152I数据手册 ECP2M 1152-BBGA Tray Not For New Designs Not Verified 11875 95000 5435392 520 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 1152-FPBGA (35x35)
XC7K160T-2FB484I

XC7K160T-2FB484I

IC FPGA 285 I/O 484FCBGA

AMD

0
XC7K160T-2FB484I数据手册 Kintex®-7 484-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 12675 162240 11980800 285 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FCBGA (23x23)
XC4085XLA-09BG560I

XC4085XLA-09BG560I

FPGA, 3136 CLBS, 55000 GATES

AMD

1
XC4085XLA-09BG560I数据手册 XC4000XLA/XV 560-LBGA Exposed Pad, Metal Bulk Active Not Verified 3136 - - - 55000 - Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
A3PE3000-2FGG484I

A3PE3000-2FGG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

0
A3PE3000-2FGG484I数据手册 ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M1A3PE3000-2FGG484I

M1A3PE3000-2FGG484I

IC FPGA 341 I/O 484FBGA

Microchip Technology

0
M1A3PE3000-2FGG484I数据手册 ProASIC3E 484-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 341 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3PE3000-1FGG896I

A3PE3000-1FGG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

0
A3PE3000-1FGG896I数据手册 ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000-1FG896I

M1A3PE3000-1FG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

0
M1A3PE3000-1FG896I数据手册 ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
A3PE3000-1FG896I

A3PE3000-1FG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

0
A3PE3000-1FG896I数据手册 ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
M1A3PE3000-1FGG896I

M1A3PE3000-1FGG896I

IC FPGA 620 I/O 896FBGA

Microchip Technology

0
M1A3PE3000-1FGG896I数据手册 ProASIC3E 896-BGA Tray Active Not Verified - - 516096 620 3000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 896-FBGA (31x31)
LFE2M100E-6FN900C

LFE2M100E-6FN900C

IC FPGA 416 I/O 900FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

0
LFE2M100E-6FN900C数据手册 ECP2M 900-BBGA Tray Active Not Verified 11875 95000 5435392 416 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 900-FPBGA (31x31)
LFE2M100SE-6FN900C

LFE2M100SE-6FN900C

IC FPGA 416 I/O 900FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

0
LFE2M100SE-6FN900C数据手册 ECP2M 900-BBGA Tray Active Not Verified 11875 95000 5435392 416 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 900-FPBGA (31x31)
LFE2M100SE-5FN900I

LFE2M100SE-5FN900I

IC FPGA 416 I/O 900FBGA

Lattice Semiconductor Corporation

0
LFE2M100SE-5FN900I数据手册 ECP2M 900-BBGA Tray Active Not Verified 11875 95000 5435392 416 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 900-FPBGA (31x31)
LAV-AT-G70-1LFG676C

LAV-AT-G70-1LFG676C

LATTICE AVANT MID-RANGE GENERAL

Lattice Semiconductor Corporation

0
LAV-AT-G70-1LFG676C数据手册 Avant™-G 676-BBGA, FCBGA Tray Active - - 637000 4239360 298 - 0.82V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 676-FCBGA (27x27)
EP2C50F484C6

EP2C50F484C6

IC FPGA 294 I/O 484FBGA

Intel

0
EP2C50F484C6数据手册 Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 3158 50528 594432 294 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
AFS600-1FG256K

AFS600-1FG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
AFS600-1FG256K数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FGG256K

AFS600-1FGG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
AFS600-1FGG256K数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS600-1FG256K

M1AFS600-1FG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
M1AFS600-1FG256K数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS600-1FGG256K

M1AFS600-1FGG256K

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
M1AFS600-1FGG256K数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
APA300-FGG256M

APA300-FGG256M

IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
APA300-FGG256M数据手册 ProASICPLUS 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 73728 186 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 256-FPBGA (17x17)
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分类概览

现场可编程门阵列(FPGA) 产品与选型指南

现场可编程门阵列(FPGA) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 现场可编程门阵列(FPGA)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 现场可编程门阵列(FPGA)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

页面上的库存信息是否可以直接采购?

库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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可以。产品列表中的 Datasheet 链接可用于查看相关技术资料;如资料暂缺,也可以联系我们协助查找。

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