现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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M2GL060TS-1FG484M

M2GL060TS-1FG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

0
M2GL060TS-1FG484M数据手册 IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
M2GL060TS-1FGG484M

M2GL060TS-1FGG484M

IC FPGA 267 I/O 484FBGA

Microchip Technology

0
M2GL060TS-1FGG484M数据手册 IGLOO2 484-BGA Tray Active Not Verified - 56520 1869824 267 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P1000-FG484M

A3P1000-FG484M

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

0
A3P1000-FG484M数据手册 ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
A3P1000-FGG484M

A3P1000-FGG484M

IC FPGA 300 I/O 484FBGA

Microchip Technology

0
A3P1000-FGG484M数据手册 ProASIC3 484-BGA Tray Active Not Verified - - 147456 300 1000000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
5CGTFD5C5M13I7N

5CGTFD5C5M13I7N

IC FPGA 175 I/O 383MBGA

Intel

0
5CGTFD5C5M13I7N数据手册 Cyclone® V GT 383-TFBGA Tray Active Not Verified 29080 77000 5001216 175 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 383-MBGA (13x13)
EP2C35U484C6N

EP2C35U484C6N

IC FPGA 322 I/O 484UBGA

Intel

0
EP2C35U484C6N数据手册 Cyclone® II 484-FBGA Tray Active Not Verified 2076 33216 483840 322 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
XC4VLX15-10FFG668I

XC4VLX15-10FFG668I

IC FPGA 320 I/O 668FCBGA

AMD

0
XC4VLX15-10FFG668I数据手册 Virtex®-4 LX 668-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 1536 13824 884736 320 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 668-FCBGA (27x27)
XC4VLX15-11FFG668C

XC4VLX15-11FFG668C

IC FPGA 320 I/O 668FCBGA

AMD

0
XC4VLX15-11FFG668C数据手册 Virtex®-4 LX 668-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 1536 13824 884736 320 - 1.14V ~ 1.26V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 668-FCBGA (27x27)
A3P1000-1FG256M

A3P1000-1FG256M

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
A3P1000-1FG256M数据手册 ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P1000-1FGG256M

A3P1000-1FGG256M

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
A3P1000-1FGG256M数据手册 ProASIC3 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 147456 177 1000000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M2GL150-1FCV484

M2GL150-1FCV484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

0
M2GL150-1FCV484数据手册 IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M2GL150-1FCVG484

M2GL150-1FCVG484

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

0
M2GL150-1FCVG484数据手册 IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-BGA
M2GL150-FCV484I

M2GL150-FCV484I

IC FPGA 248 I/O 484BGA

Microchip Technology

0
M2GL150-FCV484I数据手册 IGLOO2 484-BFBGA Tray Active Not Verified - 146124 5120000 248 - 1.14V ~ 2.625V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (19x19)
M1AFS600-1FG256I

M1AFS600-1FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
M1AFS600-1FG256I数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FG256I

AFS600-1FG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
AFS600-1FG256I数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS600-1FGG256I

AFS600-1FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
AFS600-1FGG256I数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1AFS600-1FGG256I

M1AFS600-1FGG256I

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

Microchip Technology

0
M1AFS600-1FGG256I数据手册 Fusion® 256-LBGA Tray Active Not Verified - - 110592 119 600000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
XC4020E-3PG223C

XC4020E-3PG223C

IC FPGA 192 I/O 223CPGA

AMD

0
XC4020E-3PG223C数据手册 XC4000E/X 223-BCPGA Tray Obsolete Not Verified 784 1862 25088 192 20000 4.75V ~ 5.25V Through Hole 0°C ~ 85°C (TJ) - - 223-CPGA (47.24x47.24)
XC4052XL-2BG560C

XC4052XL-2BG560C

IC FPGA 352 I/O 560MBGA

AMD

0
XC4052XL-2BG560C数据手册 XC4000E/X 560-LBGA Exposed Pad, Metal Tray Obsolete Not Verified 1936 4598 61952 352 52000 3V ~ 3.6V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 560-MBGA (42.5x42.5)
LAV-AT-200E-1LBG484I

LAV-AT-200E-1LBG484I

IC FPGA AVANT 196KLC 484BGA

Lattice Semiconductor Corporation

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LAV-AT-200E-1LBG484I数据手册 Avant-E 484-BFBGA, FCBGA Tray Active - - 196000 1740800 230 - 0.82V Surface Mount -40°C ~ 100°C - - 484-FCBGA (19x19)
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现场可编程门阵列(FPGA) 产品与选型指南

现场可编程门阵列(FPGA) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 现场可编程门阵列(FPGA)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

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如何选择合适的 现场可编程门阵列(FPGA)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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