现场可编程门阵列(FPGA)
| 图片 | 制造商料号 | 库存情况 | 数量 | 数据手册 | 系列 | 封装/外壳 | 包装 | 产品状态 | 可编程 | LABs/CLBs 数量 | 逻辑元件/单元数量 | 总 RAM 位数 | I/O 数量 | 门数 | 电压 - 电源 | 安装类型 | 工作温度 | 等级 | 认证 | 供应商设备封装 |
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M1AGL600V2-CS281IIC FPGA 215 I/O 281CSP |
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IGLOO | 281-TFBGA, CSBGA | Tray | Active | Not Verified | - | 13824 | 110592 | 215 | 600000 | 1.14V ~ 1.575V | Surface Mount | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | 281-CSP (10x10) |
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LFE3-70EA-7FN672CIC FPGA 380 I/O 672FPBGA |
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ECP3 | 672-BBGA | Tray | Active | Not Verified | 8375 | 67000 | 4526080 | 380 | - | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 672-FPBGA (27x27) |
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M1A3P1000-2PQG208IIC FPGA 154 I/O 208QFP |
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ProASIC3 | 208-BFQFP | Tray | Active | Not Verified | - | - | 147456 | 154 | 1000000 | 1.425V ~ 1.575V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 208-PQFP (28x28) |
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M2GL060-1FG676IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
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IGLOO2 | 676-BGA | Tray | Active | Not Verified | - | 56520 | 1869824 | 387 | - | 1.14V ~ 2.625V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 676-FBGA (27x27) |
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M2GL060-1FGG676IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
0 |
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IGLOO2 | 676-BGA | Tray | Active | Not Verified | - | 56520 | 1869824 | 387 | - | 1.14V ~ 2.625V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 676-FBGA (27x27) |
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M2GL060-FG676IIC FPGA 387 I/O 676FBGA |
0 |
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IGLOO2 | 676-BGA | Tray | Active | Not Verified | - | 56520 | 1869824 | 387 | - | 1.14V ~ 2.625V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 676-FBGA (27x27) |
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TI85N676C4LINEAR IC |
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Titanium™ | 676-BGA | Tray | Active | - | - | 83232 | 6480200 | 223 | - | 0.92V ~ 0.98V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 676-FBGA (22x22) |
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TI85N676I3LLINEAR IC |
0 |
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Titanium™ | 676-BGA | Tray | Active | - | - | 83232 | 6480200 | 223 | - | 0.82V ~ 0.88V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 676-FBGA (22x22) |
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XC3S500E-4FTG256IIC FPGA 190 I/O 256FTBGA |
0 |
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Spartan®-3E | 256-LBGA | Tray | Obsolete | Not Verified | 1164 | 10476 | 368640 | 190 | 500000 | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 256-FTBGA (17x17) |
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XC3S500E-5FTG256CIC FPGA 190 I/O 256FTBGA |
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Spartan®-3E | 256-LBGA | Tray | Obsolete | Not Verified | 1164 | 10476 | 368640 | 190 | 500000 | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 256-FTBGA (17x17) |
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XA6SLX25-3CSG324QIC FPGA 226 I/O 324CSBGA |
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Spartan®-6 LX XA | 324-LFBGA, CSPBGA | Tray | Active | Not Verified | 1879 | 24051 | 958464 | 226 | - | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 324-CSPBGA (15x15) |
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A3PE600-2FG484IIC FPGA 270 I/O 484FBGA |
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ProASIC3E | 484-BGA | Tray | Active | Not Verified | - | - | 110592 | 270 | 600000 | 1.425V ~ 1.575V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 484-FPBGA (23x23) |
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LFE2M35E-5FN256IIC FPGA 140 I/O 256FBGA |
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ECP2M | 256-BGA | Tray | Active | Not Verified | 4250 | 34000 | 2151424 | 140 | - | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 256-FPBGA (17x17) |
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LFE2M35E-6FN256CIC FPGA 140 I/O 256FBGA |
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ECP2M | 256-BGA | Tray | Active | Not Verified | 4250 | 34000 | 2151424 | 140 | - | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 256-FPBGA (17x17) |
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LFE2M35SE-5FN256IIC FPGA 140 I/O 256FBGA |
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ECP2M | 256-BGA | Tray | Active | Not Verified | 4250 | 34000 | 2151424 | 140 | - | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 256-FPBGA (17x17) |
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LFE2M35SE-6FN256CIC FPGA 140 I/O 256FBGA |
0 |
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ECP2M | 256-BGA | Tray | Active | Not Verified | 4250 | 34000 | 2151424 | 140 | - | 1.14V ~ 1.26V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 256-FPBGA (17x17) |
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TI85N576I4LINEAR IC |
0 |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TI85N576C4LLINEAR IC |
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- | - | Tray | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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XC7A50T-1CS324IIC FPGA 210 I/O 324CSBGA |
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Artix-7 | 324-LFBGA, CSPBGA | Tray | Active | Not Verified | 4075 | 52160 | 2764800 | 210 | - | 0.95V ~ 1.05V | Surface Mount | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 324-CSPBGA (15x15) |
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EP2C20F256C7NIC FPGA 152 I/O 256FBGA |
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Cyclone® II | 256-LBGA | Tray | Active | Not Verified | 1172 | 18752 | 239616 | 152 | - | 1.15V ~ 1.25V | Surface Mount | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 256-FBGA (17x17) |
分类概览
现场可编程门阵列(FPGA) 产品与选型指南
现场可编程门阵列(FPGA) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。
您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 现场可编程门阵列(FPGA)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。
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