现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

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IC FPGA 360 I/O 780FBGA

Intel

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10AX027E1F29E1SG数据手册 Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Discontinued at Digi-Key Not Verified 101620 270000 17870848 360 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
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IC FPGA 360 I/O 780FBGA

Intel

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10AX027E1F29I1SG数据手册 Arria 10 GX 780-BBGA, FCBGA Tray Discontinued at Digi-Key Not Verified 101620 270000 17870848 360 - 0.87V ~ 0.98V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
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IC FPGA 240 I/O 672FBGA

Intel

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IC FPGA 240 I/O 672FBGA

Intel

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IC FPGA 360 I/O 780FBGA

Intel

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IC FPGA 360 I/O 780FBGA

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IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

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IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

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IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

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IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

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IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

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IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

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IC FPGA 384 I/O 1152FBGA

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IC FPGA 240 I/O 672FBGA

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IC FPGA 240 I/O 672FBGA

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IC FPGA 360 I/O 780FBGA

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IC FPGA 360 I/O 780FBGA

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IC FPGA 240 I/O 672FBGA

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IC FPGA 240 I/O 672FBGA

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分类概览

现场可编程门阵列(FPGA) 产品与选型指南

现场可编程门阵列(FPGA) 广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子、新能源及其他电子系统。我们提供多品牌、多封装及不同规格的相关产品,方便工程师、采购人员和研发团队进行型号筛选、参数比较和采购询价。

您可以根据制造商、关键参数、库存情况及 Datasheet 信息筛选适合的 现场可编程门阵列(FPGA)。如暂时没有找到完全匹配的型号,也可以提交询价,我们将协助确认库存、交期以及可替代型号。

FAQ

如何选择合适的 现场可编程门阵列(FPGA)?

建议先确认电气参数、封装、工作温度、应用环境以及品牌要求,再结合库存和交期进行筛选。

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库存会随供应情况变化。对于项目采购或批量需求,建议提交询价,以便进一步确认实时库存、价格和交期。

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您可以提交型号和数量需求,我们可以协助查询缺货型号,并根据参数提供可替代型号建议。

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